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集泰股份:单组分导热硅凝胶适用于记忆芯片导热

2026年02月11日 10:43
 

证券之星消息,集泰股份(002909)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:尊敬的董秘您好!请问贵司产品导热凝胶能否应用于存储芯片导热?知名客户有哪些?预计量产时间?谢谢回复!

集泰股份回复:尊敬的投资者您好,感谢关注集泰股份!公司的单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料;功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。产品目前已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作。谢谢!