证券之星消息，阿莱德(301419)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：金刚石具有极高的硬度、优异的导热性和良好的光学性能等，限制其出口可以防止这些关键技术和材料被用于潜在的军事威胁或战略竞争领域，保障国家的安全和核心利益。金刚石是自然界中导热性能最好的材料之一；导热率可达2000 W/mK以上，远高于如石墨、氧化铝、氮化铝等传统导热填料，金刚石被高度重视，请问公司是否有基于金刚石为原料研发出相应的散热材料？并在超高速光模块、芯片散热等领域有相关应用？阿莱德回复：您好，公司拥有以金刚石为导热填料的导热凝胶产品，可应用于光模块、芯片散热等领域，感谢您的关注。

证券之星消息，集泰股份(002909)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：尊敬的董秘，请问贵公司的产品适用通信、芯片等新兴领域吗？储能和新能源业务预计什么时候能够上市应用？谢谢集泰股份回复：尊敬的投资者您好，感谢关注集泰股份！公司的单组分导热凝胶产品适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料。公司已围绕新能源汽车的安全防护、轻量化、自动驾驶与快充配套，电动自行车新国标下的安全性能提升，储能系统的导热保温等领域提出了胶漆一体化的防护方案，已取得部分行业头部客户的认可。2025年上半年，公司的两轮电动车用胶与新能源用胶销售收入同比增长116.50%。谢谢！

证券之星消息，集泰股份(002909)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：尊敬的董秘您好！请问贵司产品导热凝胶能否应用于存储芯片导热？知名客户有哪些？预计量产时间？谢谢回复！集泰股份回复：尊敬的投资者您好，感谢关注集泰股份！公司的单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。产品目前已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作。谢谢！

国家知识产权局信息显示，昆山裕凌导热科技有限公司申请一项名为“一种高稳定性导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN121248190A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请涉及导热材料技术领域，更具体地说，涉及一种高稳定性导热凝胶及其制备方法。一种高稳定性导热凝胶，包括A组分和B组分，A组分质量份的各组分原料：改性乙烯基硅油8‑16份、改性导热填料55‑95份、铂系催化剂0.03‑0.06份；B组分质量份的各组分原料：含氢硅油0.5‑2.5份、炔醇抑制剂0.01‑0.05份；改性导热填料包括改性钛酸锶钡、改性碳化硅晶须和改性氮化硼。改善导热凝胶在长期使用过程中，容易出现硬度上升、导热不足、接触热阻大的问题，制备出的高稳定性导热凝胶，在长期使用过程中，能抑制硬度上升，保持良好的柔韧性

国家知识产权局信息显示，中建三局集团有限公司申请一项名为“一种基于超临界CO₂发泡的石墨烯-二氧化硅气凝胶复合保温板及其制备方法”的专利，公开号CN121316340A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供了基于超临界CO₂发泡的石墨烯‑二氧化硅气凝胶复合保温板及其制备方法，所述复合保温板包括梯度石墨烯‑二氧化硅气凝胶/微孔EPS复合骨架层、阻燃涂层面层及铝箔复合防潮层，通过在梯度石墨烯‑二氧化硅气凝胶/微孔EPS复合骨架层表妹涂覆阻燃涂层，背面热压铝箔复合防潮层，使得最终得到的复合保温板具有超低的导热系数（导热系数≤0.015W/(m・K)、较高的抗压强度（抗压强度＞0.40MPa、良好的阻燃性（氧指数＞30%和优异防潮性（水蒸气透过率＜0.3g/(m²·d)），拓展了复合

国家知识产权局信息显示，昆山市硕鸿电子科技有限公司申请一项名为“一种高导热低渗油的导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227050A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种高导热低渗油的导热凝胶及其制备方法，其包括重量比为1:1的A组分与B组分，所述A组分包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100-120份、含氢硅油1-5份、双壳层石墨烯微胶囊填料200-400份、铂金催化剂0.1-0.5份、硅烷偶联剂1-4份；所述B组分包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100-120份、含氢硅油1-5份、复合无机导热填料200-400份、抑制剂0.01-0.1份、阻燃剂15-30份。本申请具有改善导热凝胶的导热性能的效果。天眼查资料显示，昆山市硕鸿电子科技有限公司，成立于2018